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6月20日消息，最近一篇关于小米12T Pro(国内为Redmi K50 Ultra/至尊版)的拆解报告引起了广泛关注。据报道，这款手机的零部件成本中，约30%左右来自美国企业生产的零部件。

 

根据日本经济新闻中文网的报道，对小米12T Pro进行的拆解显示，其中所有零部件的价格合计约为406美元。令人惊讶的是，美国企业生产的零部件占据了总成本的30%左右。拆解报告指出，小米12T Pro在半导体零部件领域特别依赖于许多美国企业的产品，例如应用处理器、无线通信转换信号的收发器IC和5G用功率放大器IC等，这些多数是由美国高通公司和Qorvo提供的。

 

 

 

此外，小米12T Pro所采用的内存主要来自韩国海力士旗下的产品，闪存则主要为美国三星电子旗下的产品。通信部件方面，大多数是来自日本的村田制作所和TDK。而陀螺仪传感器则主要是瑞士意法半导体(STMicroelectronics)等西方企业的产品。相比之下，中国产的半导体零部件主要包括4G用功率放大器和快速充电用IC等。

 

 

 

据ITBEAR科技资讯了解，自2020年以来，美国对部分中国企业开始限制使用美国企业的产品。这引发了一些人对中国科技领域与西方各国逐渐脱钩的担忧。然而，从这次对小米12T Pro的拆解报告来看，并没有发现这种迹象。尽管受到一定的限制，但小米12T Pro仍然广泛使用了美国企业生产的零部件，显示出中国科技领域与西方企业之间的密切联系。

 

 

 

这份拆解报告引发了对中国手机行业供应链的关注。作为全球最大的智能手机市场，中国手机制造商依赖于来自全球各地的零部件供应商。这次拆解报告显示了中国手机制造商与美国等国际合作伙伴之间的紧密关系。尽管在某些方面受到限制，但中国科技企业仍然在全球供应链中发挥着重要作用。

 

总体而言，小米12T Pro的拆解报告揭示了手机制造业的全球化特征。虽然各国之间存在一些限制和竞争，但供应链的紧密联系仍然是不可忽视的。随着技术的不断发展和全球合作的深化，手机行业将继续在国际市场上发挥重要作用。